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四、键合线LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。(1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点，工业LED材料公司，常用于高密度多引脚集成电路封装。(2)金线。金线应用广泛，工艺成熟，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。(3)铜线。铜线廉价、散热较好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。 次数用完API KEY 超过次数限制

LED显示屏的质量优劣在于使用是封装技术，LED材料公司，而封装技术的关键除了先进可靠的技术外，封装芯片材料的、封装需要的材料与工艺管控有着直接的关系，随着传媒业、广告业、商展业、婚庆业等行业的发展迅猛，对于显示屏的质量随着对LED元器件的要求越来越高。LED封装徐要用到的材料主要包括芯片、固晶胶、支架、封装胶、键合线等。以下是诚通光电简单介绍国内封装材料的基本发展情况。一、芯片LED芯片作为LED器件的核心，其决定整个LED显示屏的寿命、发光性能等。 次数用完API KEY 超过次数限制

随着发光二极管高亮度化和多色化的进展，应用领域也不断扩展.从下边较低光通量的指示灯到显示屏，再从室外显示屏到中等光通量功率信号灯和特殊照明的白光光源，发展到右上角的高光通量通用照明光源。2000年是时间的分界线，在2000年已解决所有颜色的信号显示问题和灯饰问题，并已开始低、中光通量的特殊照明应用，工业LED材料公司，而作为通用照明的高光通量白光照明应用，似乎还有待时日，工业LED材料公司，需将光通量进一步大幅度提高方能实现。当然，这也是个过程，会随亮度提高和价格下降而逐步实现。 次数用完API KEY 超过次数限制

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