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四、键合线LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。(1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点，常用于高密度多引脚集成电路封装。(2)金线。金线应用广泛，工艺成熟，厦门LED材料价格，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。(3)铜线。铜线廉价、散热较好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。 次数用完API KEY 超过次数限制

随着LED芯片的成本降低，LED芯片尺寸切割越来越小，这样也就带来了一系列的性能问题。二、胶水内的封装胶水主要有有机硅和环氧树脂两种。(1)有机硅。有机硅相性价比高、绝缘性优良、介电性和密着性。其缺点就是易吸潮、气密性弱。很少使用在LED器件的封装应用中。(2)环氧树脂。环氧树脂易老化、耐热性能差，易受湿、且短波光照、高温下容易变色等性质。环氧树脂有一定的毒性，工业LED材料价格，LED热应力匹配度不高，很大程度影响LED性能及寿命。 次数用完API KEY 超过次数限制

LED的光学参数中重要的几个方面就是：光通量、发光效率、发光强度、光强分布、波长。

发光效率和光通量

发光效率就是光通量与电功率之比，工业LED材料价格，单位一般为lm/W。发光效率代表了光源的节能特性，这是衡量现代光源性能的一个重要指标。

发光强度和光强分布

LED发光强度是表征它在某个方向上的发光强弱，由于LED在不同的空间角度光强相差很多，随之而来我们研究了LED的光强分布特性。这个参数实际意义很大，直接影响到LED显示装置的观察角度。 次数用完API KEY 超过次数限制

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