厦门金彩亮光电有限公司

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工艺

芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 次数用完API KEY 超过次数限制

5、屏体功率与配电设施计算，在安装的前期必须对屏体用电情况与配置多大的配电柜进行前期的规划，LED显示屏的生产厂家根据屏幕的实际情况计算实际用电量，给施工方予以配合。深圳市恒彩光电科技有限公司自成立以来，在全国各地承建了1，300多个项目，安装了数万个显示产品，已经发展成为一家LED视频及信息发布显示屏领域的佼佼者。在公共传媒、娱乐行业、体育场馆、金融机构、工商企业、交通疏导等细分市场拥有广泛，树立起良好的品牌声誉。始终专注LED全彩显示屏、小间距显示屏、LED玻璃屏、LED租赁屏、的研发和生产，不断注重产品的品质和创新，凭借高品质的产品、良好的技术水平的管理和服务能力，为客户提供着优良的信息系统解决方案，是恒彩公司不断前进的动力。 次数用完API KEY 超过次数限制

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，LED全彩屏批发，焊点形状，LED全彩屏批发商，拉力。

LED封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，LED全彩屏，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。

LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 次数用完API KEY 超过次数限制

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