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led显示屏行业竞争激烈，与往年不同，今年以来，LED显示屏行业发生了明显的改变，LED全彩屏定制，LED显示屏企业不再多面出击，而是强调加强LED显示屏主业的发展，这里面很大一部分原因，除了受到贸易战，全球经济下滑等因素影响，LED全彩屏价钱，其他显示技术企业介入进来，也加剧了LED显示屏企业的危机感，企业不再冒进，而是转向战略“收缩”，但总体上产业的整合并没有停止，相反，还呈现了新的趋势，LED的技术工艺、产品形态以及企业的经营模式都在发生相应的变化。一、LED显示屏技术路线抉择：LED显示屏从早期单双色，发展到全彩是一种进步，而从直插到表贴更是一种技术工艺的飞跃。 次数用完API KEY 超过次数限制

④TES多晶质半导体陶瓷基板，LED全彩屏，传热速度快。COB陶瓷基板四，LED全彩屏供应商，散热材料：铜、铝等金属合金材料石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。绝缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。石墨烯复合材料五，芯片，晶片晶片是LED的心脏，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。 次数用完API KEY 超过次数限制

四、键合线LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。(1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点，常用于高密度多引脚集成电路封装。(2)金线。金线应用广泛，工艺成熟，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。(3)铜线。铜线廉价、散热较好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。 次数用完API KEY 超过次数限制

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