厦门金彩亮光电有限公司

LED厂家-福建LED-金彩亮安装制作：

工艺

芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

LED点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，LED公司，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，LED定制，采用绝缘胶来固定芯片。 次数用完API KEY 超过次数限制

为了让LED显示屏拥有更好的画质，更好地满足市场需求，LED显示屏企业不断地对技术工艺进行探索与改进。小间距产品的出现让中国LED显示屏企业了行业的发展潮流，具有风向标的意义，它让LED显示屏迅速切入商显领域，福建LED，随着技术的不断进步，未来也可能走向通用市场。LED不同显示技术的发展，归根结底都是为了满足市场需求，小间距LED显示屏的快速发展无疑是中国LED显示屏企业共同推动的结果。但随着LED显示屏的点间距向着微间距化发展，市场应用不断扩大，竞争也愈发激烈。 次数用完API KEY 超过次数限制

储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以-40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以-5 °C 储藏。单剂为25 °C/1年（干燥，通风的地方），混合剂25 °C/72小时（但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”，为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时）

烘烤条件：150 °C/1.5H

搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟

金线（以φ1.0mil为例）

LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途

利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。（换算关系：1 mil = 0.0254mm ， 1 in = 25.4mm ） 次数用完API KEY 超过次数限制

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