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三、LED支架(1)支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合，LED材料批发商，在过高温回流炉后缝隙会变大，LED材料价格，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。(2)支架的作用。PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)支架是SMDLED器件的载体，对LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。(3)支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。 次数用完API KEY 超过次数限制

四、键合线LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。(1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，三明LED材料，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点，LED材料厂家，常用于高密度多引脚集成电路封装。(2)金线。金线应用广泛，工艺成熟，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。(3)铜线。铜线廉价、散热较好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。 次数用完API KEY 超过次数限制

LED封装中所用到的基本材料。LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。一，封装胶料环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。二，固晶材料①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。固晶胶三，基板材料：铜、铝等金属合金材料①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。 次数用完API KEY 超过次数限制

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