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四、键合线LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。(1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，LED全彩屏公司，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点，常用于高密度多引脚集成电路封装。(2)金线。金线应用广泛，工艺成熟，LED全彩屏多少钱，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。(3)铜线。铜线廉价、散热较好，宁德LED全彩屏，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。 次数用完API KEY 超过次数限制

LED封装中所用到的基本材料。LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。一，封装胶料环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。二，固晶材料①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。固晶胶三，LED全彩屏批发，基板材料：铜、铝等金属合金材料①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。 次数用完API KEY 超过次数限制

普通单色发光二极管的发光颜色与发光的波长有关，而发光的波长又取决于制造发光二极管所用的半导体材料。红色发光二极管的波长一般为650～700nm，琥珀色发光二极管的波长一般为630～650nm ，橙色发光二极管的波长一般为610～630nm左右，黄色发光二极管的波长一般为585nm左右，绿色发光二极管的波长一般为555～570nm。

高亮度单色发光二极管

高亮度单色发光二极管和超高亮度单色发光二极管使用的半导体材料与普通单色发光二极管不同，所以发光的强度也不同。 次数用完API KEY 超过次数限制

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