产品中心
  • 咨询热线:18950073970
  • 联系人:钟先生
  • Q Q:点击我发送信息
  • 电 话:0592-5193728
  • 传 真:0592-5526197
  • 邮 箱:1171879596@qq.com
  • 地 址:厦门市湖里区园山南路886号109~110店面

金彩亮批发代理(图)-LED发光字公司-南平LED发光字

厦门金彩亮光电有限公司
  • 经营模式:生产加工
  • 地址:厦门市湖里区园山南路886号109~110店面
  • 主营:七彩光电广告,强力巨彩,LED显示屏,LED发光字
业务热线:18950073970
点击这里给我发消息
  • 产品详情
  • 联系方式
    • 产品品牌:金彩亮
    • 供货总量:不限
    • 价格说明:议定
    • 包装说明:不限
    • 物流说明:货运及物流
    • 交货说明:按订单
    • 有效期至:长期有效
    金彩亮批发代理(图)-LED发光字公司-南平LED发光字:
    厦门LED材料,厦门LED显示屏,厦门LED发光字

    LED封装中所用到的基本材料。LED封装材料品种很多,而且正在不断发展,这里只简要介绍。一,封装胶料环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等,技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。二,固晶材料①固晶胶:树脂类和硅胶类,内部填充金属及陶瓷材料。②共晶类:AuSn、SnAg/SnAgCu。固晶胶三,基板材料:铜、铝等金属合金材料①陶瓷材料:Al2O3、AlN、SiC等。②铝系陶瓷材料:称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。③SCB基板材料:多层压模基板,散热好(导热率380w/m.k)、成本低。 次数用完API KEY 超过次数限制


    压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。

    LED封胶

    LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)。

    LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 次数用完API KEY 超过次数限制


    LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

    LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

    LED固化与后固化

    固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。 次数用完API KEY 超过次数限制


数据提供:天助网    
商盟客服

您好,欢迎莅临金彩亮,欢迎咨询...

钟先生: 点击这里给我发消息
正在加载

触屏版二维码