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LED封装中所用到的基本材料。LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。一，封装胶料环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。二，固晶材料①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。固晶胶三，基板材料：铜、铝等金属合金材料①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。 次数用完API KEY 超过次数限制

（三）环保

LED灯内部不含有任何的等重金属材料，但是白炽灯中含有，这就体现了LED灯环保的特点。现在的人都十分重视环保，所以，会有更多的人愿意选择环保的LED灯。 [3]

（四）响应速度快

LED灯还有一个突出的特点，就是反应的速度比较快。只要一接通电源，LED灯马上就会亮起来。对比我们平时使用的节能灯，其反应速度更快，在打开传统灯泡时，往往需要很长的时间才能照亮房间，在灯泡彻底的发热之后，才能亮起来。 次数用完API KEY 超过次数限制

LED切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

LED测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。20世纪90年代LED技术的长足进步,不仅是发光效率超过了白炽灯，光强达到了烛光级，而且颜色也从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围。

这种从指示灯水平到超过通用光源水平的技术革命导致各种新的应用，诸如汽车信号灯、交通信号灯、室外全色大型显示屏以及特殊的照明光源。 次数用完API KEY 超过次数限制

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